Micron, ведущий американский производитель микросхем памяти, представил на выставке MWC 2024 революционное решение – самый компактный на сегодняшний день корпус UFS 4.0.
Размеры нового корпуса составляют всего 9 x 13 мм, что на 20% меньше по сравнению с предыдущим поколением. Это стало возможным благодаря 232-слойной технологии 3D NAND, разработанной Micron.
Несмотря на миниатюрный размер, корпус UFS 4.0 от Micron не теряет в производительности. Он предлагает емкость до 1 ТБ, а также высокую скорость последовательного чтения (4300 МБ/с) и записи (4000 МБ/с).
Micron разработала новый корпус UFS 4.0, чтобы удовлетворить запросы производителей смартфонов, которые хотят иметь больше места для аккумуляторов большего размера.
Новый корпус UFS 4.0 также обладает пониженным энергопотреблением. Micron уже сейчас поставляет образцы нового хранилища UFS 4.0 в трех вариантах: 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.
HPM (высокопроизводительный режим) – это запатентованная функция Micron, которая оптимизирует производительность при интенсивном использовании смартфона. HPM увеличивает скорость работы на 25%.
Представление Micron на MWC 2024 стало знаменательным событием для индустрии мобильных устройств. Новый корпус UFS 4.0 открывает новые возможности для производителей смартфонов, позволяя им создавать более емкие и энергоэффективные устройства.
