В Сети появились изображения комплектующих смартфона iPhone 7. Речь идет о системной плате мобильного устройства, которая будет установлена в следующем поколении телефонов Apple.
Как выяснил MacRumors, «внутренности» iPhone 7 сильно отличаются от «начинки» предыдущего поколения «яблочных» коммуникаторов. В частности, новые модели получат мощный процессор Apple A10: на фотографиях отмечено расположение модуля, отвечающего за вычисления. Также на снимках показана контактная площадка для LTE-модема Intel.
В первом поколении смартфонов iPhone 2007 года использовались сотовые модемы немецкой компании Infineon Technologies AG. В 2011 году «сотовое» подразделение Infineon купила компания Intel и контракт с Apple на поставку модемов был разорван. Считается, что Qualcomm смогла предоставить корпорации из Купертино лучшее решение и с тех пор поставки модемов Qualcomm стали единственными для Apple.
Ранее в Сети стали циркулировать слухи о том, что Intel планирует вновь возобновить поставки модемов для производства iPhone. Фотографии печатной платы для iPhone 7 подтверждают, что чипмейкеру всё-таки удалось заключить контракт с Apple на поставку модемов. По некоторым данным, модули Intel можно будет обнаружить в части iPhone 7 для оператора AT&T. Сеть Communications будет использовать модели смартфонов с модемами Qualcomm.
Инсайдеры также рассказали о наличии 3 ГБ оперативной памяти во всех модификациях iPhone 7 и iPhone 7 Plus. Причём последняя, как и ожидалось, должна получить сдвоенную камеру.
