Четырехъядерный процессор A10 Fusion произведён на предприятиях тайваньской компании TSMC по 16 нм технологическому процессу, тогда как прошлый чип А9 выпускался по 14- и 16-нм техпроцессу в зависимости от производителя – Samsung и TSMC соответственно. Предыдущий процессор A8 создавался с соблюдением технологических норм 20 нм, а А7 – на 28 нм техпроцессе.
На кристалле A10 Fusion площадью 125 мм² сформировано 3,3 млрд транзисторов. Плотность компоновки почти не изменилась за три поколения SoC Apple. Хотя в A9 и A10 используется технология FinFET, только A10 удалось догнать A8 с «плоскими» транзисторами, отмечают специалисты. При этом переход на FinFET позволил повысить производительность и снизить энергопотребление.
Поверх кристалла A10 находится микросхема памяти LPDDR4 Samsung K3RG1G10CM объемом 2 ГБ.
Тесты показали, что по одноядерной производительности A10 Fusion достигает уровня процессоров Intel Core для ноутбуков. Согласно данным Geekbench, по этому показателю iPhone 7 не только обходит конкурентов из стана Android, но и оказывается быстрее любого из выпущенных ноутбуков MacBook Air, многих компьютеров Mac и даже рабочей станции Mac Pro 2013 года.
Конечно, сравнивать смартфоны с настольными системами странно, но сам факт говорит очень многое о направлении развития индустрии в последние годы и о взрывном развитии мобильного рынка. Многие годы Intel доминировала в секторе потребительских процессоров, но уже сегодня её положение здесь нельзя назвать устойчивым.
Кстати, специалисты Chipworks подтвердили, что часть микросхем для iPhone 7 поставляет Intel. Речь идет о двух радиочастотных приемопередатчиках, контроллере питания радиочастотного блока и модеме.
