Специалисты Chipworks добрались до нового флагмана Samsung Galaxy S7. Сразу нужно сказать, что на сей раз устройство не рассматривали с точки зрения ремонтопригодности, а изучали исключительно комплектующие девайса. Чтобы разобрать Galaxy S7 edge, нужно демонтировать заднюю крышку, которая намертво приклеена к стеклянной панели и вплотную прилегает к каркасу.
Изучив анатомию аппарата, сотрудники Chipworks обнаружили внутри следующие компоненты: платформу Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, совмещенную с микросхемой оперативной памяти LPDDR4 SDRAM объемом 4 ГБ, микрофон Knowles 9291S, модуль Wi-Fi Murata KM5D18098, NFC-контроллера NXP 67TO5, беспроводной приемник питания IDT P9221, барометр STM LPS25HB, контроллер тачскрина Samsung S6SA552X. Последний, что характерно, впервые выпускается собственными силами южнокорейского гиганта.
Эксперты отметили, что в смартфоне используется датчик изображения Sony IMX260 размером 12,1 x 12,1 x 5,4 мм, так что рассуждения о наличии технологии BRITECELL можно оставить. Размер пикселей камеры – 1,4 мкм (против 1,12 мкм у iPhone 6s). В наличии технология фазовой фокусировки Dual Pixel, впервые реализованная Canon в зеркальной камере EOS 70D. Размер пикселя в последней, для сравнения, составляет 4,1 мкм. Рядом с камерой расположен гироскоп STMicroelectronics K2G2IS, используемый для оптической стабилизации изображения. Никаких тепловых трубок внутри корпуса корейца не обнаружено.
Chipworks обратили внимание на использование Samsung оперативной памяти Hynix. Дело в том, что компания выпускает собственные микросхемы ОЗУ LPDDR4. Можно предположить, что они используются вместе с продукцией Hynix с целью избежать нежелательных проблем совместимости.
